【文汇网讯】(记者 翁舒昕 厦门报道)26日，由全球集成电路巨头台湾联华电子股份有限公司(以下简称「联电」)在厦门投资建设的12英吋晶圆项目——联芯集成电路制造项目举行动土仪式。据悉，这是台湾企业首度在大陆投资12英吋晶圆厂。
晶圆是制造半导体芯片的基本材料， 而大陆当下半导体市场需求规模全球第一，联电此举显示精准眼光。由IC Insights最新提供的数据显示，台湾和韩国掌握了全球56%的12英吋晶圆产能，而大陆厂商仅掌握全球不到1%的12英吋晶圆产能，庞大的市场需求，令大陆成为投资半导体制造的新热门。
此番联电进军厦门，所携的联芯集成电路制造项目，设计规划最大月产能为12英吋晶圆5万片，总投资62亿美元，拟于2016年12月试生产，2021年12月达产。项目达产后，联电公司还将继续投入资金启动第二座5万片产能的晶圆厂建设。
联电执行长颜博文表示，大陆半导体内需市场的规模已经达到世界第一，但现阶段自主产品比重仍比较低，「实际进口总额高于进口石油，金额非常庞大」。此次在厦门设厂，目的就是让联电抓住大陆市场快速成长的机会，用大陆制造工厂争取全球集成电路设计业的业务。
| 
