logo 首页 > 快讯 > 正文

新iBond下月20日发行 金管局不担心反应

2016-05-19

【文汇网讯】据香港电台报道,港府推出的第6批通胀挂勾债券(iBond),本月底开始接受认购,下月20日发行。发行规模最多1百亿港元,入场费1万元。

负责发行工作的金管局表示,过去数批iBond认购反应踊跃,虽然现时通胀回落,但不担心今次认购反应。

责任编辑:梁潇潇

新闻排行
新闻图片