【文汇网讯】（香港文汇网记者 李昌鸿 深圳报道）美国拟对中兴通讯禁售芯片七年，引发国内对自主芯片产业发展的高度关注。实际上，经过十多年尤其是近四年来，在国家千亿集成电路(芯片)基金利好政策支持下，全国芯片产业实现高速发展。去年我国芯片产业规模为5411亿元，较2013年暴增1.16倍。中国在芯片制造、手机芯片和5G芯片等领域收窄与西方国家差距，有的更有赶超之势。作为全国高新技术产业发达和芯片应用市场庞大的深圳，去年芯片设计产业销售收入570亿，同比大增35.7%。随着5G、人工智能、物联网等新兴技术湧现，中国许多企业正紧抓机遇大力研发。深圳市半导体协会秘书长常军锋预计，随着国家大力支持发展和各方面加大投资，未来10年中国芯片产业整体上将大幅缩小与欧美的差距，一些领域将达到西方先进水平。
中芯国际12寸晶圆生产线有望年底投入生产。
常军锋预计，未来10年中国芯片产业整体上将大幅缩小与欧美的差距，一些领域将达到西方先进水平。
芯片工厂风起云湧 全球产能向中国大陆转移
「在全球进入信息化时代，芯片犹如工业时代的血液石油那样不可或缺。」从事手机和平板芯片设计的瑞芯微电子股份有限公司副总裁陈锋接受大公报记者采访表示，他们公司设计的平板芯片80%出口海外。数十年来，芯片产业成为欧美日韩国等国重要争夺的领域，中国近二十年来也在持续发展芯片产业，但是，随着因特网、4G和家电等3C深入广泛应用，作为电子信息制造业第一大国的中国，对芯片需求迅猛增长。一些芯片巨量进口的数据无疑令人「心痛」，仅2017年中国芯片进口量为3770亿块，同比增长10.1%，进口额为2601亿美元(约合17561亿元)，这一巨额的花费已经接近原油的两倍，巨量白花花的银子流入欧美公司腰包。而正是这一战略性产业，中国容易受到欧美制约。
陈锋表示，在全球进入信息化时代，芯片犹如工业时代的血液石油那样不可或缺。
其实，早在2014年，中国就意识这一巨大短板，出台千亿集成电路基金，在这一政策春风的吹拂下和市场巨大需求带来的机遇，大量资金湧入芯片制造、设计、封装等领域，作为中国芯片知名制造商的中芯国际加快全国布局，上海、武汉、成都和深圳等地均有其多条先进的晶圆生产线。加上华虹宏力和台积电等，全国芯片制造工厂已呈风起云湧之势。常军锋表示，中芯国际深圳12寸晶圆厂仍在积极筹备中。业内人士预计该厂今年将有望投产，这将十分利好华南需求巨大的信息产业。截至2018年4月，国内在建12英吋晶圆厂16座，2020年前将新增产能合计104万片/月;国内拟建12英吋晶圆厂6座，将推动全球芯片产能向中国大陆转移。
近五年中国突飞猛进 深圳成全国设计中心
深圳作为全国高科技术产业重要城市，2016年深圳电子信息制造业产值达1.6万亿元，其对芯片的需求是十分巨大的，也催生了深圳芯片设计和手机芯片等产业发展，并且一直处于全国领先地位。
芯片工厂技术密集投资金额巨大，图为中芯国际生产车间。
「深圳的芯片设计令人振奋的，连续六年来销售规模居全国首位。」常军锋接受记者专访时表示，去年，深圳半导体设计行业收入为570亿，较上海高出200亿元，较2016年420亿元迅猛增长了35.7%，成为全国的设计中心。深圳湧现了海思、中兴微电子、汇顶、江波龙等众多企业，其中尤其是海思研发的麒麟处理器，大量应用于监控设备和手机，其麒麟980处理器可以匹敌美国巨头高通最新的芯片，海思已成为全国芯片设计的龙头。在5G领域，华为在全球率先推出5G芯片并已投入商用，未来将促进5G在全球的商用。中兴微电子也研发了许多自用芯片，应用于基站、导航，其开发的物联网芯片NB-IOT已量产，是中国首颗自主的安全物联网芯片。汇顶科技整合全球研发力量历经近五年研发了全球首创的屏下光学指纹技术，攻克了困扰应用体验的产业难题，今年3月底，华为发布了手机Mate RS保时捷便搭载汇顶科技的屏内光学指纹方案。而江波龙研发的NAND Flash消耗量已超过2亿颗，处于中国存储领域龙头地位。
深圳云天励飞联合创始人、CEO陈宁表示，其正在研发的一款面向嵌入式端的边缘人工智能芯片IPU，明年上半年正式商用。
正如知名的芯片资深分析师顾文军所讲的那样：经过几代半导体人的坚守，中国的芯片产业取得了举世瞩目的成就和全面的突破，近五年来中国芯片产业在企业盈利、技术突破、产业规模、生态建设上取得了突飞猛进的成绩。近五年我国芯片产业年复合增值率为21%，较同期全球增速高4倍左右，产业投资翻了一番，近三年年均投资额超过1000亿元。
陈锋表示，中兴通讯事件令中国需要卧薪尝胆发展芯片产业的精神，该产业投资巨大、回报周期长和风险高，需要十几二十年一步步做，从低端往高端做，积累实力，未来才能与欧竞争，并且免受其制约。
深圳云天励飞日前举行人工智能芯片交流会
「更令人欣喜的是，此次中兴通讯事件激发了中国投资发展芯片产业的巨大决心，中国从政府到民间均在加大芯片产业的投资。」常军锋表示，4月底，中国「大基金」接近完成190亿美元(约1200亿人民币)二期募资，潜在投资者包括地方政府支持基金和国有企业。大基金将成立一个新基金，专注于记忆芯片、集成电路设计和复合半导体，以更地地促进本土芯片生产及技术发展。因此，他预计，未来十年，中国芯片产业将奋起直追欧美日韩的水平，差距将会大幅缩小，有的领域甚至实现超越，并将大幅降低对海外芯片的依赖。
责任编辑：丽莎